电子级抛光树脂的产品应用与硬化规程

目前国内高、超纯水用户对此产品的应用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂贵的进口抛光混床树脂，而国内部分小树脂生产企业，为了获得*，以不合格的低价的产品参与市场恶性低价竞争，也导致了部分用户对国产抛光树脂的不认可，希望通过交流，让广大终端用户了解产品的理化性能和应用方法。

什么是抛光树脂？
人们常说的抛光树脂一般用于超纯水处理系统末端，来保证系统出水水质能够维持用水标准。一般出水水质都能达到18兆欧以上，以及对TOC、SIO2都有一定的控制能力。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，装填后即可使用无需再生。

抛光树脂用途：适合用于再以RO、EDI为前置处理设备的超纯水系统中作为终端精致混床制取超纯水。广泛应用于电子行业半导体生产，实验室制取超纯水，激光切割，医疗系统，慢走丝线切割，机械设备循环内冷水，部分光学材料和电子产品生产用水，太阳能生产线用水（不包含多晶硅生产）等行业应用！

                                                 抛光树脂注意事项
　　1.抛光树脂(是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂预混合而成，如果装填和操作得当，在初的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超纯水。
　　2.树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳，因此拆包需尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-40℃为宜。
　　3.在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水质;影响运行工况。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水(本文中所涉及到的水均指"高纯水"，即电阻率大于等于10MΩ.cm，同时TOC尽可能低于30ppb的水)，所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。
　　4.如为换装树脂，设备中原有的旧树脂必须*从树脂容器中移去，树脂容器内部清洁无杂质。

混床抛光树脂储存及使用说明

1.使用前须知:1.1树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-30℃为宜。
1.2.在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水质；影响运行工况。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所有与树脂接触的水都必须使用纯水，所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过纯水清洗。(纯水标准等同于或低于RO膜出水.)
1.3如为换装树脂，设备中原有的旧树脂必须*从树脂容器中移去，树脂容器内部清洁无杂质。

2.装填程序：
2.1 树脂装填量：树脂罐有效容积的的70%左右，树脂层高度应大于或等于700mm。
2.2向树脂罐中装填树脂后缓慢加水,水面高度高于树脂高速300mm以上后,静止浸泡10小时以上,以利于派出树脂层中的空气)但如果设备尺寸较小而拟采用树脂以浆水混合的方式填装也可。
2.3将树脂装入树脂罐，可以直接将树脂从原包装袋中加入或在原包装容器中加入一些水成浆状装入树脂容器。
装填过程中注意以下事项：
2.3.1禁止用任何机械泵转移树脂，许多类型的泵都会对树脂造成损害或带来一些污染。
2.3.2树脂装填过程中，不要同时打开两袋以上的树脂。以减少树脂接触空气的时间，也使外来杂质污染树脂的可能性降低。
2.3.3装填过程中随着装填料位的增加，树脂层面以上的水也会逐渐增加，如果水位高度高于树脂层面50mm以上，必须将多余的水抽出或排掉，以避免树脂在水中缓慢沉降而出现分层。但同时也需避免出现液位放干的情况，这会使空气在树脂层中形成气栓而影响出水。
树脂装填到位后，注入纯水使罐内充满。后封装上盖，并将管线连接到位。
2.4树脂装填完成后，应*浸泡在水中少4小时。如果可能的话，好浸泡过夜。
2.5.后检查各部件及管线连接无误后，即可开启阀门采水。装填的树脂在投运初期有一个冲洗过程，此阶段出水电阻率将逐步升高。视现场情况的不同，冲洗时间可能持续几十分钟到几个小时。

3制水运行参数 :
3.1进水水质要求：RO膜出水，电导率应低于10US/cm,不宜超过20 US/cm。
3.2 制水流速：10BV-20BV（树脂体积的10倍到20倍/小时）。
3.3 开机运行后，冲洗时间约几十分钟到几个小时，电阻率逐步上升。
3.4 树脂经2-3次停机开机运行后，达到佳出水效果。

4.停机，开机步骤：
4.1 关闭进水阀
4.2 关闭出水阀，保持树脂罐内水不流失，使树脂内部不失水。
4.3 再次使用时，先缓慢开启出水阀。
4.4 开启进水阀，阀门开度同出水阀大致相同，
4.5当正常出水运行后，逐步开启出水阀和进水阀，达到正常出水流速。

5 注意事项：
5.1 本系统从清理树脂罐到装填树脂及运行用水，均应采用RO膜出水，电导率低于10us/cm。（越低越好，可以提高出水水质及增加制水量）.切忌采用其他水质差的水，否则，轻则造成出水水质不达标，制水量下降，重则造成树脂击传*失效.丧失制水能力。
5.2 树脂上层应保持一定水位,以进水不激起树脂涌动为原则.保持树脂层的静止状态。
5.3 使用中切忌树脂层缺水,造成树脂层进入空气。
5.4 使用过程中,禁止从树脂层底部进空气或进水,造成树脂分层,影响制水效果及制水周期。严重时则失去制水能力。

电子级抛光树脂的产品应用与硬化规程
                 

　　由于结合剂中的离子交换树脂结合剂在温度作用下处于熔融态流动性好易于充满模腔各部位因此热压压力不高一般在30~60MPa。应当指出，由于成型压力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于从成型料中溢出的水蒸气和挥发物，定压成型法难以保证合适的压力，因而磨具达不到固定不变的密度，故生产中多采用定模成型法，即固定成型料的单重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的压力以使模具压到位为准。酚醛树脂一般为185±5℃；聚酰亚胺树脂为235±5℃。温度过高，反应速度太快，易造成成型挫折、基体与结合剂粘结差，有时甚至使磨具产生裂纹。温度太低，压制时间延长、生产效率低。

树脂

　　硬化规程

　　1、硬化温度：

　　酚醛树脂结合剂磨具的硬化温度在180-190℃范围为佳。低于170℃，硬化不*，化学稳定性差；高于200℃，将损害磨具的机械性能，使磨具强度、硬度及耐水性下降。聚酰亚胺树脂结合剂金刚石磨具的硬化，需要在高温下生成环化聚酰亚胺链，以增加分子刚度，变为不熔塑料。故其硬化温度较高，可达230℃，温度太低，环化反应不易进行，制品强度低。

树脂

　　2、升温速度：

　　升温速度与结合剂种类、在热压机上的硬化时间、磨具形状、粒度等诸因素有关。

　　①热塑性酚醛树脂的聚合温度为100℃，而聚酰亚胺预聚温度更高，前者可在100℃前自由升温、后者是180℃前自由升温。前者在140℃后与硬化剂有固化反应，后者为180℃后预聚合、故均应慢速升温。

　　②在热压机上硬化时间较长的磨具，挥发物已基本排出，可快速升温；反之，二次硬化应慢速升温。

　　③磨具开头复杂、粒度细的应采取慢速升温；反之则可快速升温。

树脂

　　3、保温时间：

　　保温时间与硬化温度有关。硬化温度高、时间可短；反之则长。酚醛树脂磨具在180℃保温2-3小时即可，聚酰亚胺树脂磨具一般需在230℃保温4-5小时。软化水装置省盐，软化水装置效率高，空调软化水装置成本低，换热站软化水装置效果好。软化水装置顾名思义即降低水硬度的设备，主要除祛水中的钙、镁离子，软化水装置在软化水的过程中，不能降低水中的总含盐量。